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激光打孔
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西林瓶激光鉆孔，激光鉆孔，對于許多行業來講，是成功的制造解決方案，優于其它常規鉆孔技術。
西林瓶激光打孔，在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優勢是接近真實的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來物質，如金屬絲、軟管或膠水。當前，在硬質玻璃或塑料組件的激光打孔可以小至2-3um，在軟包裝更厚的壁上是5-10um，更小的孔容易因操作、環境雜質、軟包裝壁變形等堵塞。
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